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日美投资
日美洽谈芯片工厂
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2026-09-17 18:00:01
日本与美国正洽谈共建半导体工厂,项目为5500亿美元对美投资计划一部分,价值数万亿日元。全球半导体制造投资升温,关注设备材料需求。
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