CPO与PCB订单扩产提速
利多 1天前立讯精密CPC和XPO预计明年下半年量产，迅捷兴展示高端PCB新工艺，产业链企业称HDI及高多层PCB订单超产能并启动扩产；联电获约1万片PIC订单，CPO及光模块扩产预期升温。
立讯精密：CPC和XPO产品与头部客户还在进行方案验证 预计明年下半年会陆续量产
【立讯精密：CPC和XPO产品与头部客户还在进行方案验证 预计明年下半年会陆续量产】立讯精密近日在业绩说明会上表示，公司在OCP上展示的DAC、NPC等产品均已实现批量量产；光模块产品也已经实现了定点和小批量量产。CPC和XPO目前跟头部客户还在进行方案验证中，预计明年下半年会陆陆续续量产落地。
迅捷兴高端PCB新工艺亮相行业展会 探索高速光模块应用
【迅捷兴高端PCB新工艺亮相行业展会 探索高速光模块应用】在近日举行的2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会上，迅捷兴展示了采用无玻纤树脂材料及配套工艺制作的PCB产品，探索面向高速光模块等应用的技术路径。
算力产业侧进展密集，行业扩产持续，创业板算力ETF鹏华涨超3%
【算力产业侧进展密集，行业扩产持续，创业板算力ETF鹏华涨超3%】消息面上，有产业链企业表示，当前公司HDI及高多层PCB存量产线订单饱满，订单量超过了现有产能承接上限，已启动新一轮扩产。据花旗年内发布的研报测算，2026年全球AIPCB市场规模将达1520亿元人民币，同比增长86%。
联电获光子获光子集成电路订单 首批订单量高达1万片晶圆
【联电获光子获光子集成电路订单 首批订单量高达1万片晶圆】晶圆代工厂联电已获得中基光电和腾讯投资的硅光电子的大量光子集成电路（PIC）订单，首批订单总量可能高达1万片晶圆。预计这些芯片将在联电新加坡工厂生产，未来可能还会追加订单。据报道，这些产品的售价是传统CMOS工艺的七倍，有望提升联电的盈利能力。
联电获光子集成电路订单 首批订单量高达1万片晶圆
晶圆代工厂联电已获得中基光电和腾讯投资的硅光电子的大量光子集成电路（PIC）订单，首批订单总量可能高达1万片晶圆。预计这些芯片将在联电新加坡工厂生产，未来可能还会追加订单。据报道，这些产品的售价是传统CMOS工艺的七倍，有望提升联电的盈利能力。(科创板日报)