国产先进封测迎AI机遇

【AI算力催动 国产先进封测迎来产业升级机遇】AI、机器人、电池等三大技术快速进化、叠加，全球半导体产业进入“黄金十年”发展期；随着AI算力需求爆发、摩尔定律逼近物理极限，先进封测成为AI系统性能提升的关键决定因素，产业增长速度显著提升……在11月5日至6日于南京举行的2026半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）上，来自芯片设计、封装等环节的多位嘉宾表示，AI浪潮下，硅基生命的智能跃迁，将带动芯片需求大爆发。