国产GPU天数智芯硬撼英伟达 实机演示云边端算力布局
【国产GPU天数智芯硬撼英伟达 实机演示云边端算力布局】近日，“从模型到世界”天数智芯2026媒体开放日活动在上海举办。天垓300首次面向媒体开放实机演示，基于天垓300的AFD分离方案、IXL144超节点方案，以及天数智算软件栈、彤央端侧算力终端同台亮相。活动现场，天数智芯还预告了下一代端侧产品彤央TY2000，标称算力将达600T，把云端能力下沉的边界再向前推进一步。
日本爱信公司研发出新型AI芯片 能耗降低98%
【日本爱信公司研发出新型AI芯片 能耗降低98%】日本汽车零部件供应商爱信公司周一表示，该公司开发了一种采用磁性技术的新型AI芯片，其功耗比类似的现有芯片低约98%，这一突破有望帮助更高效地处理大量数据。
日本爱信公司研发出新型AI芯片 能耗降低98%
日本汽车零部件供应商爱信公司周一表示，该公司开发了一种采用磁性技术的新型AI芯片，其功耗比类似的现有芯片低约98%，这一突破有望帮助更高效地处理大量数据。（科创板日报）
高通HBC技术完成硬件验证 相关产品计划2027年上半年出样
【高通HBC技术完成硬件验证 相关产品计划2027年上半年出样】高通日前宣布，其第一代高带宽计算（HBC）技术已在美国圣迭戈实验室完成了硬件验证，验证了该技术的完整读写能力和近存计算能力。高通HBC技术通过将多层LPDDR内存堆叠在计算芯片上方，试图在提升AI推理内存带宽的同时降低能耗。搭载该架构的AI250加速器计划于2027年上半年出样，意味着这一以LPDDR替代HBM的推理内存方案进入产品化阶段。
纵横股份与海光信息完成深算三号DCU适配测试
【纵横股份与海光信息完成深算三号DCU适配测试】据纵横股份消息，近日，纵横股份与海光信息技术股份有限公司（简称“海光信息”）完成深算三号DCU（DeepComputingUnit）适配测试。测试内容覆盖目标检测、多模态理解、图像分割、视频编解码等工业无人机核心业务场景，所有测试用例全部顺利跑通，各项性能指标均满足纵横股份对国产AI算力的要求，标志着纵横股份机载与地面智能分析软件的国产化迁移迈出关键一步。