半导体先进封装受关注

【实探2026半导体封测大会 多家龙头公司：“封装已成为芯片性能提升关键环节”】11月5日，2026年半导体封装测试技术与市场年会（第二十四届）在南京举行。记者现场获悉，在AI算力需求爆发与摩尔定律放缓的共同作用下，长电科技、通富微电、华天科技等封测龙头公司，以及台积电（南京）有限公司等企业的报告均指向同一判断：先进封装已从集成电路制造的后道工序，转变为延续芯片性能提升、支撑AI产业突破的关键环节。华天科技副总裁肖智轶在报告中判断：“中国先进封装正迎来由规模跟随向技术引领跨越的关键窗口期。”

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证券之星消息，11月5日，科创半导体ETF华夏基金（588170）涨4.75%，成交额147.17亿元。当日份额增加了60亿份，最新份额为551.07亿份，近20个交易日份额增加82.8亿份。当日资金净流入58.42亿元（资金流向是当日计算的资产净值和上一交易日计算的资产净值相减得出的），最新资产净值计算值为391.8

证券之星消息，11月5日，科创芯片ETF嘉实基金（588200）涨0.82%，成交额44.7亿元。当日份额增加了4.95亿份，最新份额为419.92亿份，近20个交易日份额减少29.07亿份。当日资金净流入10.09亿元（资金流向是当日计算的资产净值和上一交易日计算的资产净值相减得出的），最新资产净值计算值为363.1