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阿里平头哥-拟赴港IPO
利多
15小时前
发行融资
半导体
芯片概念
阿里平头哥计划明年赴港IPO,募资20至30亿美元。若推进将增强AI芯片资本开支预期,关注上市进度及对国产算力链的带动。
IPO
AI芯片
阿里
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据路透旗下IFR报道,阿里平头哥计划明年赴港IPO,募资20至30亿美元。