阿里平头哥-拟港股IPO

利多 15小时前
阿里平头哥计划明年赴港IPO,募资20-30亿美元;芯片已规模商业化、年化营收超百亿;国产AI芯片资本化提速;关注上市进展。

阿里平头哥计划明年赴港IPO,募资20至30亿美元

11月9日,据报道,阿里平头哥计划明年赴港IPO,募资20至30亿美元。在2026年3月的财报分析师电话会上,CEO吴泳铭表示:平头哥已经成功商业化,芯片规模超过47万片,年化营收规模也超过百亿级别,未来不排除去IPO。