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阿里平头哥-拟港股IPO
利多
15小时前
发行融资
芯片概念
浙江
阿里平头哥计划明年赴港IPO,募资20-30亿美元;芯片已规模商业化、年化营收超百亿;国产AI芯片资本化提速;关注上市进展。
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阿里平头哥计划明年赴港IPO,募资20至30亿美元
11月9日,据报道,阿里平头哥计划明年赴港IPO,募资20至30亿美元。在2026年3月的财报分析师电话会上,CEO吴泳铭表示:平头哥已经成功商业化,芯片规模超过47万片,年化营收规模也超过百亿级别,未来不排除去IPO。