京东方A玻璃基封装突破
利多 12小时前京东方A已拉通玻璃基封装载板全流程工艺，试验线实现超100×100mm、24层载板产出并送样，客样通过信赖性测试。先进封装技术突破提升估值预期，关注客户导入与量产进度。
京东方A：已有超过100×100mm尺寸的24层（11-211）玻璃基封装载板产出并送样
京东方A在特定对象调研时表示，公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃基封装载板制造工艺能力。目前，公司试验线已实现全自动化设备通线，已有超过100×100mm尺寸的24层（11-211）玻璃基封装载板产出并送样，客样已通过了相关信赖性测试。