AI芯片-融资加速

近日，存算一体AI芯片企业后摩智能完成数十亿元B轮融资，投资方包括上下游产业资本、国有资本及国际投资人，多家老股东持续加码。后摩智能在生态合作伙伴大会上披露，其端边大模型AI芯片M50量产不到一年，已获得150多个产品定点，服务客户超过百家。本轮资金将主要用于扩大M50规模化交付，推进新一代M6X与下一代3DCIM产品

近日，凌川科技完成10亿元B轮融资，由亦庄国投屹唐盛和基金、启明创投、朝晖资本联合领投，国泰海通开元、华控投资、国寿长三角科创基金、北工投资、建信（北京）投资、沛坤资本、香港科技园创投基金、鼎晖百孚、金舵投资、厦门恒兴、铭时资本等机构，以及石溪资本、龙芯创投、安徽文旅投等产业投资方参与投资，老股东顺禧基金、水木投资集团