芯驰科技完成C轮融资
利多 13小时前芯驰科技完成C+和C++轮融资，2026年C轮融资约10亿元，资方包括华登科技、陕投基金等，资金投向核心技术研发与产品化。车规芯片赛道受资本关注。关注量产。
【芯驰科技连续完成C+和C++轮融资，C轮融资约10亿元】9月21日，国内车规级芯片企业芯驰科技宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家投资机构及产业资本。本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地。
芯驰科技连续完成C+和C++轮融资 C轮融资约10亿元
【芯驰科技连续完成C+和C++轮融资 C轮融资约10亿元】9月21日，国内车规级芯片企业芯驰科技宣布完成C+和C++轮融资，2026年完成的C轮融资约10亿元人民币。本轮融资资方覆盖华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家投资机构及产业资本。本轮所融资金将重点投向核心技术研发与产品化落地。