宏昌电子投建封装膜材
利多 17小时前宏昌电子拟与珠海经开区签署项目投资协议，建设先进封装膜材（GBF）项目；同时推进高端覆铜板及半固化片项目。扩产先进封装材料，关注项目投产及客户验证。
先进封装膜材（GBF）项目可行性研究报告
一、对外投资概述2026年10月20日，宏昌电子材料股份有限公司审议通过《关于公司签订的议案》。为谋求长远发展，公司拟与珠海经济技术开发区管理委员会签署《项目投资协议》，建设“先进封装膜材（GBF）项目”新建项目，本项目实施主体为珠海宏昌电子材料有限公司，系公司全资子公司。
高端覆铜板及半固化片建设项目可行性研究报告
一、对外投资概述2026年10月20日，宏昌电子材料股份有限公司（以下简称“公司”）召开第七届董事会第五次会议，审议通过《关于全资孙公司签订的议案》。为谋求长远发展，珠海宏仁电子材料科技有限