顶流基金经理联手加仓半导体封测等方向，半导体板块异动。机构资金回流科技，关注持仓变化及业绩兑现。

半导体板块全线走强，先进封装、设备、硅片等细分爆发，顶流基金加仓封测龙头，政策与产业双重催化。科技主线热度延续。