清溢光电控股子公司拟不超15亿元投建高端半导体掩膜版三期，覆盖28nm至14nm制程；金安国纪拟5亿元新建年产1.3亿米电子级玻纤布项目。扩产利好半导体材料与PCB上游，后续关注审批、投产及客户导入。

公司拟投资约5亿元在安徽宁国新建年产1.3亿米电子级玻纤布项目，建设周期约12个月；保障核心原材料供应；关注下游PCB需求与产能爬坡。

金安国纪拟在安徽宁国投资约5亿元新建年产1.3亿米电子级玻纤布项目，建设周期12个月，以保障核心原材料供应并匹配覆铜板项目需求。扩产强化一体化，关注投产进度。