联电、力积电等成熟制程晶圆代工厂酝酿涨价，因需求爆发；利好代工及半导体设备材料。关注涨价落地及产能利用率。

TrendForce报告显示，中芯国际二季度营收30.06亿美元，市占率升至5.4%，与三星差距收窄至0.5个百分点。国产代工份额提升。关注先进制程和产能利用率。

三星电子与高通就2纳米代工合作扩大接触，讨论规格、价格及工艺优化。三星良率提升但仍低于台积电，订单规模不确定。先进制程竞争持续。关注最终订单分配。

三星电子与高通就2纳米代工合作扩大接触，讨论规格、价格及工艺优化，高通下一代旗舰芯片可能由三星与台积电共同生产。关注订单落地。

华虹宏力收购华力微97.4988%股权完成交割过户，交易历时近一年落定。晶圆代工资源整合落地，关注产能协同与行业竞争格局。

华虹宏力收购华力微97.4988%股权完成交割，83亿元晶圆代工并购案落定。利好半导体产业整合。后续关注产能协同。

晶合集成2026Q2营收30.45亿元，同比+15.73%，毛利率22.09%；预计Q3收入32-33亿元，毛利率25%-27%。订单饱满，多元布局。关注产能利用率。

高通与三星电子重新就2nm先进制程代工展开磋商，骁龙8 Elite Gen6或采取双代工模式，高端版仍可能由台积电制造。供应链格局或变。关注订单落定。

高通与三星重新就2nm先进制程代工深入磋商，骁龙8 Elite Gen6或采取台积电与三星双代工模式。关注三星2nm良率及订单。