创达新材
(920012)【公司概况】公司专注高性能热固性复合材料,主营环氧模塑料等电子封装材料,客户覆盖功率半导体、汽车电子等高端领域。在车规级高端功率模块封装上布局全面,多款产品通过验证,技术积累深厚,行业地位稳固,具备持续成长潜力。
【财务状况】2026年中报营收2.429亿元,同比增长14.88%;净利润0.3674亿元,同比增长10.72%。资产负债率仅11.44%,财务结构稳健,偿债风险极低。应收账款及现金流状况未见明显异常,整体经营质量保持良好态势。
【盈利能力】销售毛利率31.66%,净利率15.27%,净资产收益率5.35%,三项指标在材料行业中处于中等偏上水平。半导体封装材料国产化率提升带动市占率稳步增长,预计【盈利能力】将随高端产品放量而持续优化,成长逻辑清晰。
【估值水平】当前市盈率38.13倍,市净率3.11倍,对应每股收益0.89元、净资产17.17元。考虑到公司处于快速成长期,以及半导体材料国产替代广阔空间,当前估值具备一定合理性,但并未显著低估,需业绩持续兑现予以支撑。
【市场情绪】股东户数5542万,十大流通股东占比29.49%,机构已配置持仓;潜在派现概率高,显示分红意愿积极。近期解禁日为2027年4月,短期无解禁压力,市场情绪稳定。公司作为新上市标的,关注度较高但股价波动或较明显。综合研判:公司在半导体封装材料领域技术壁垒高,国产替代逻辑清晰,财务稳健且成长性良好。当前估值合理,无短期解禁风险。建议[增持],中长期看好其市占率提升与业绩增长潜力。
【财务状况】2026年中报营收2.429亿元,同比增长14.88%;净利润0.3674亿元,同比增长10.72%。资产负债率仅11.44%,财务结构稳健,偿债风险极低。应收账款及现金流状况未见明显异常,整体经营质量保持良好态势。
【盈利能力】销售毛利率31.66%,净利率15.27%,净资产收益率5.35%,三项指标在材料行业中处于中等偏上水平。半导体封装材料国产化率提升带动市占率稳步增长,预计【盈利能力】将随高端产品放量而持续优化,成长逻辑清晰。
【估值水平】当前市盈率38.13倍,市净率3.11倍,对应每股收益0.89元、净资产17.17元。考虑到公司处于快速成长期,以及半导体材料国产替代广阔空间,当前估值具备一定合理性,但并未显著低估,需业绩持续兑现予以支撑。
【市场情绪】股东户数5542万,十大流通股东占比29.49%,机构已配置持仓;潜在派现概率高,显示分红意愿积极。近期解禁日为2027年4月,短期无解禁压力,市场情绪稳定。公司作为新上市标的,关注度较高但股价波动或较明显。综合研判:公司在半导体封装材料领域技术壁垒高,国产替代逻辑清晰,财务稳健且成长性良好。当前估值合理,无短期解禁风险。建议[增持],中长期看好其市占率提升与业绩增长潜力。
持股收益潜在派现概率高
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135天前
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2026年中报 创达新材
每股收益0.89元
每股未分配利润7.27元
每股净资产17.17元
营业总收入2.43亿元
营收同比14.88%
净利润0.37亿元
净利润同比10.72%
销售毛利率31.66%
销售净利率15.27%
净资产收益率5.35%
资产负债率11.44%
近期解禁2027-04-13
股东人数5542.00万
十大流通股东占比29.49%
产品收入2026中报收入:-电子封装材料:2.423亿-环氧工程材料及服务:43.73万-其他:20.84万
地区收入2026中报收入:-境内:2.407亿-境外:227.4万
新股与次新股:公司于2026年4月13日上市,属于近期上市次新股,流通盘较小,市场关注度高,股价波动受资金情绪影响较大。
融资融券:作为融资融券标的股,投资者可通过杠杆交易放大收益与风险,其股价波动与两融余额变化形成联动,增加市场交易活跃度。
芯片概念:公司产品应用于半导体封装环节,据互动易数据,其半导体收入在国内包封和芯片粘结材料市占率从2022年1.21%升至2024年1.54%,份额稳步提升。
有机硅概念:公司主要产品含有机硅胶,用于电子封装领域,在功率模块和光电半导体封装中提供绝缘、耐温保护,属于材料端实质业务。
汽车电子:客户涵盖汽车电子知名厂商,产品应用于车规级封装,与汽车电子产业链直接关联,受益于汽车智能化对高可靠性封装材料需求。
第三代半导体:公司布局IGBT和第三代半导体车规级高端功率模块封装,同时提供固态塑封料、液态封装料、有机硅胶和烧结银胶,多款产品通过头部客户验证。
融资融券:作为融资融券标的股,投资者可通过杠杆交易放大收益与风险,其股价波动与两融余额变化形成联动,增加市场交易活跃度。
芯片概念:公司产品应用于半导体封装环节,据互动易数据,其半导体收入在国内包封和芯片粘结材料市占率从2022年1.21%升至2024年1.54%,份额稳步提升。
有机硅概念:公司主要产品含有机硅胶,用于电子封装领域,在功率模块和光电半导体封装中提供绝缘、耐温保护,属于材料端实质业务。
汽车电子:客户涵盖汽车电子知名厂商,产品应用于车规级封装,与汽车电子产业链直接关联,受益于汽车智能化对高可靠性封装材料需求。
第三代半导体:公司布局IGBT和第三代半导体车规级高端功率模块封装,同时提供固态塑封料、液态封装料、有机硅胶和烧结银胶,多款产品通过头部客户验证。
