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三星、海力士宣布未来十年超4.4万亿元投资计划,叠加半导体硅片龙头提价15%,推动半导体产业链强势上攻。银河微电、神工股份等涨停,AI芯片需求旺盛,硅片供需缺口扩大,关注国产替代和涨价受益标的。

恒坤新材自产业务高增,ArF光刻胶已小批量供货,参与35家机构调研,显示国产替代加速,利多公司及光刻胶板块,关注后续验证进度及订单放量。

恒坤新材拟出资5000万元与恒申控股等设立合资公司,从事半导体旋涂型功能性材料(SOD)研发销售,利多公司产业链延伸。

恒坤新材拟出资5000万元设立合资公司,从事半导体旋涂型功能性材料(SOD)研发生产,持股50%,布局新领域利多。