每股收益0.01元
每股未分配利润1.75元
每股净资产9.53元
营业总收入1.63亿元
营收同比-17.25%
净利润-0.216.4
净利润同比-185.77%
销售毛利率12.99%
销售净利率-1.52%
净资产收益率-0.11%
资产负债率13.89%
股东人数2.44万
股东环比12.32%
十大流通股东占比37.21%
股权质押比例10.41%
产品收入2026中报收入:-板材:1.270亿-台面:2713万-石英砂/粉:794.7万-其他业务收入:113.9万
行业收入2026中报收入:-非金属矿物制品:1.541亿-石英砂/粉:794.7万-其他业务收入:113.9万
地区收入2026中报收入:-内销:1.250亿-海外销售:3702万-其他收入:113.9万
芯片概念:公司高纯石英砂产品已用于半导体器材材料生产并实现小批量交付,直接切入芯片材料供应链,但处于早期放量阶段,贡献尚有限。
有机硅概念:已建成新型有机硅项目,4万吨硅基新材料产业链一期投产,布局上游原材料及混炼胶等产品,丰富产品矩阵,但规模化收益待释放。
先进封装:产品定位2.5D、3D封装及AI芯片制造所需特殊设备的设计开发制造,技术方向前沿,但具体量产进度和客户验证仍需跟踪。
粤港澳大湾区:公司地处佛山,紧邻珠三角新干线机场,核心营收来自大湾区,主营石材等建材供应家居与装饰企业,受益区域基建需求。
深股通:公司为深股通标的,便利境外资金参与交易,增强股票流动性与国际资本关注度。
股权转让(并购重组):星空科技拟收购24.97%股份,完成后控股股东变更为星空科技,实控人变更为贺荣明,新股东或带来半导体装备资源整合预期。