• 动态
  • 财报
  • 资料

力合微称上游原材料涨价带来成本压力,结合成本、供需及合作情况对部分芯片及相关产品价格动态上调。涉及力合微、客户与上游供应商。

力合微表示上游原材料涨价带来成本压力,结合供需对部分芯片及相关产品价格进行动态上调。芯片涨价有望改善盈利能力。

力合微2026H1营收重回正增长,Q2扭亏为盈,多场景PLC物联网芯片落地。智能电网+非电网双轮驱动,关注电网招标节奏及非电网业务放量。

力合微公告将于2026年8月14日召开第二次临时股东会,股权登记日为8月10日。常规会议,无重大影响。

费城半导体指数大涨,存储芯片涨价周期开启,功率/模拟芯片领涨,寒武纪市值破万亿元,晶圆代工营收同比增长23%。AI需求和产能紧张驱动行业景气上行,投资者可关注相关龙头及涨价受益标的。

半导体板块持续走低,士兰微跌超9%,复旦微电等跟跌。市场情绪偏弱,投资者需关注行业基本面及资金流向。

A股半导体板块强势反弹,燕东微、晶丰明源等多股涨停。受益于产业政策支持及国产替代逻辑,可关注后续资金持续性及龙头股表现。

部分电子公司预告 Q1 亏损,警惕业绩雷,关注行业需求复苏节奏。