173天前
多家电子半导体公司中报高增:沐曦GPU出货增长,长鑫DRAM扭亏,深南电路、亨通光电、风华高科等业绩亮眼;中兴通讯利润承压。利好算力芯片链,关注订单持续性。
110天前
建邦科技2026H1营收4.09亿元增9.14%,归母净利4031万元降18.40%,新品拉动汽车电子高增,房车牵引机器人及泰国产能拓第二曲线。关注产能落地。
1103天前
建邦科技向北交所申请的可转债发行恢复审核,拟募资2亿元,有利于产品多元化与盈利能力提升。
多家电子半导体公司中报高增:沐曦GPU出货增长,长鑫DRAM扭亏,深南电路、亨通光电、风华高科等业绩亮眼;中兴通讯利润承压。利好算力芯片链,关注订单持续性。
建邦科技2026H1营收4.09亿元增9.14%,归母净利4031万元降18.40%,新品拉动汽车电子高增,房车牵引机器人及泰国产能拓第二曲线。关注产能落地。
建邦科技向北交所申请的可转债发行恢复审核,拟募资2亿元,有利于产品多元化与盈利能力提升。