气派科技三季报预告扭亏，巨星科技、大金重工中报增长，帝科股份扣非增长，陕鼓动力、丽珠集团业绩下滑。业绩分化，关注超预期个股。
多家电子半导体公司中报高增：沐曦GPU出货增长，长鑫DRAM扭亏，深南电路、亨通光电、风华高科等业绩亮眼；中兴通讯利润承压。利好算力芯片链，关注订单持续性。
杭叉集团拟发可转债，壹石通、气派科技等推进定增，科泰电源、伟测科技、雄帝科技发布股权激励。再融资和激励活跃，关注项目投向。
电子信息十五五规划目标30万亿，视源、剑桥、天承、鼎阳等业绩高增，生益电子、烽火通信推进定增。AI驱动高端化与国产替代。
气派科技预计Q3扭亏赚2150万，营收增六成，半导体封测周期复苏兑现。业绩超预期利好。关注行业景气延续。
气派科技预计Q3扭亏赚2150万，营收增六成，半导体封测周期复苏兑现。业绩改善提振信心，关注行业景气持续性。
气派科技公告收到中国证监会同意向特定对象发行股票注册的批复。要求按申报文件和发行方案实施，并在批复作出十个工作日内完成发行缴款。
气派科技公告，公司收到中国证监会同意向特定对象发行股票注册的批复。要求按申报文件和发行方案实施，并在批复作出十个工作日内完成发行缴款。
气派科技向特定对象发行股票获证监会同意注册。融资推进利好产能与研发，关注发行落地及订单。
气派科技自愿披露2026年第三季度业绩预告。具体数据未在摘要中体现，影响待确认。
气派科技预计2026年第三季度净利润约2150万元，同比扭亏为盈，较上年同期增加约3950万元。业绩扭亏利好股价，关注封测行业景气度。
气派科技预计2026年第三季度归母净利润约2150万元，同比扭亏为盈，较上年同期增加约3950万元。业绩改善催化股价20CM涨停，关注后续订单及盈利能力持续性。
气派科技预计2026年第三季度营收约3.3亿元，同比增长61.26%；归母净利润约2150万元，同比扭亏。增长因半导体周期复苏、封测需求增加及产能利用率提高。涉及气派科技及封测行业。
中谷物流可转债变更会计师，深南电路修订增发预案，信科移动、日久光电等增发获受理或批复，石基信息资产过户。关注摊薄及项目进度。
气派科技2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票申请获上交所审核通过；募资将用于产能或研发，关注证监会注册及发行进度。
气派科技定增申请获上交所审核通过。尚需证监会同意注册后方可实施。利益相关方为气派科技及投资者。
气派科技向特定对象发行A股股票获上交所审核通过，尚需证监会同意注册，融资扩产有助长期发展，短期影响中性，关注注册及发行进展。
气派科技向特定对象发行A股申请获上交所审核通过，尚需证监会注册。若发行成功将增强封测产能与资金实力，关注注册及发行进度。
气派科技更新2026年度以简易程序向特定对象发行股票募集说明书；发行推进中；关注封装主业与产能扩张。
气派科技上半年净利润1192.02万元，上年同期亏损5866.86万元。营业收入5.18亿元，同比增长58.91%。实现扭亏为盈。