再融资与股权激励
中
245天前
杭叉集团拟发可转债，壹石通、气派科技等推进定增，科泰电源、伟测科技、雄帝科技发布股权激励。再融资和激励活跃，关注项目投向。
411天前
福蓉科技、翔丰华、四会富仕、杭州高新向特定对象发行股票获注册或审核通过。融资推进有利于扩产，但需关注摊薄。关注发行进度。
111天前
向特定对象发行股票申请获深交所审核通过，尚待证监会注册。融资推进利好项目落地，关注注册及发行节奏。
124天前
杭州高新更新向特定对象发行股票募集说明书。增发推进，中性。
1295天前
金安国纪、中京电子、中超控股、翔鹭钨业、壶化股份、中颖电子、杭州高新等多家公司定增申请获深交所审核通过或受理；江山股份、节能风电等可转债/非公开发行获注册，融资进程推进。
195天前
杭州高新等投资成立无锡新聚信息技术有限公司，注册资本5000万元，业务含物联网、集成电路设计、AI系统集成。
1109天前
杭州高新正筹划与无锡高新区等合资设立子公司经营服务器组装业务，尚未正式签署协议。存在不确定性，投资者需注意进展风险。