半导体、科创类ETF涨幅居前，融资资金加仓光模块、电子布、半导体龙头；科技赛道持续回暖，但高位分歧。关注成交量与业绩兑现。

外资看好中国资产，AI成为加仓核心主线；粮食板块亦逆势走强。关注北向资金与机构配置方向。

顶流基金经理联手加仓半导体封测等方向，半导体板块异动。机构资金回流科技，关注持仓变化及业绩兑现。

外资机构提出加仓中国、加仓A股；长江商学院调查显示近六成受访者看好A股；境外机构连续第四个月增持中国国债。外资与内资情绪改善，利好中国资产。后续关注资金流入持续性。

半导体板块全线走强，先进封装、设备、硅片等细分爆发，顶流基金加仓封测龙头，政策与产业双重催化。科技主线热度延续。