露笑科技上半年营收19.5亿元增11.32%，归母净利润1.15亿元降23.76%；光伏/漆包线业务承压，关注市场需求及盈利修复。
露笑科技表示已攻克6/8/12英寸碳化硅晶体生长和衬底加工技术，8英寸衬底已形成销售并供货头部外延及器件厂，12英寸业务拓展中。关注8英寸良率及订单放量。
露笑科技已攻克8/12英寸碳化硅衬底技术并形成8英寸销售，12英寸拓展中，利好碳化硅业务成长。
露笑科技终止2021年定增碳化硅募投项目，剩余12亿补流，股价连续大跌。跨界半导体未达预期，投资者需警惕公司战略失误及转型风险。
露笑科技8英寸碳化硅衬底片已形成销售，与国内头部外延厂及器件厂商合作，碳化硅业务实现突破，关注后续放量节奏。
露笑科技表示重点推进8英寸和12英寸碳化硅衬底片业务，利用6英寸积累的客户资源拓展市场。碳化硅市场空间广阔，公司有望受益于国产替代需求。
应用材料称芯片制造商正为多年产能扩张做准备；长鑫科技启动科创板IPO；有研硅股价异常波动；越亚半导体上会。半导体产业链需求旺盛，国产替代持续深化，科创板表现强劲，关注存储芯片、设备及材料龙头。
露笑科技终止部分碳化硅募投项目，将剩余募集资金永久补充流动资金。原因为行业供需格局变化及技术迭代，终止项目可能影响公司长期竞争力，短期利空。
露笑科技终止第三代功率半导体及碳化硅衬底项目，剩余12.17亿募集资金永久补流，反映项目进展不及预期，利空公司股价。
英伟达白皮书定调800V新架构，碳化硅概念异动，露笑科技、东微半导涨停，关注碳化硅在算力供电领域的应用前景。
碳化硅概念异动，露笑科技直线拉升涨停，东微半导20cm涨停。资金短期追捧，反映对第三代半导体国产替代的预期，但持续性存疑。
翱捷科技、唯科科技、欣灵电气、露笑科技、中谷物流、税友股份、南模生物等多家公司披露大股东或实控人减持计划，累计拟套现金额超30亿元。大股东密集套现利空个股，投资者需警惕减持导致的股价下行压力。
浩通科技、青岛银行、露笑科技、三花智控等多家公司发布股东减持计划，合计减持比例较大，对个股及市场情绪形成利空，需警惕减持风险。
露笑科技控股股东露笑集团及其一致行动人计划合计减持不超1.75%股份，减持原因为自身资金需求。利空股价，投资者需关注减持节奏对流动性的影响。
露笑科技公告控股股东及一致行动人拟合计减持不超1.75%股份。减持计划对个股构成直接利空，投资者关注减持节奏及对股价的压力。
露笑科技在8英寸碳化硅晶体生长技术上取得关键突破，晶体良率提升，实现降本增效，利好公司及碳化硅产业链。
碳化硅板块受AI数据中心需求驱动逆市大涨，晶升股份涨停，天岳先进涨超15%，露笑科技、天富能源涨停。AI引爆碳化硅材料新需求，叠加新能源车应用，景气度提升，关注碳化硅衬底及器件龙头。
受韩国碳化硅业务推迟及国产替代预期刺激，露笑科技涨停，天岳先进等大涨。利好碳化硅产业链，关注产能及客户进展。
韩国半导体级氢氟酸供应链涨价，碳化硅板块走强，容大感光高端光刻胶产能提升，露笑科技涨停。关注国产替代及材料端机会。
AI供应链报告将SiC列为AI核心主线，天岳先进、正帆科技20cm涨停。关注碳化硅衬底及设备在AI数据中心领域的应用机会。