摩根士丹利称股市回调已接近尾声；关注外资风险偏好修复及对A股港股的外溢影响。

LME期铜三个月合约跌至1.4万美元/吨，沪铜下探至10万元/吨关口震荡。铜价回落压制铜矿企业盈利预期，下游加工成本压力缓解。关注库存与需求变化。

CPO及AI硬件A股港股午后大跌，中际旭创跌超10%且主力净卖出25亿元，新易盛、长飞光纤等重挫；高拥挤度交易降温，关注算力订单兑现和估值消化。

国内油脂板块由弱现实主导集中回调，棕榈油主力较9月高点累计下跌12%；获利了结、美国CPI超预期及基本面偏弱共同施压，后续关注宏观情绪与产地供需。

机械设备行业上周下跌7.03%，五个子行业全线下跌，受AI硬件估值消化影响。短期回调释放风险，工程机械、轨交及半导体设备仍受关注，后续关注订单与估值修复。

三季度全球央行净买入321吨黄金，FOF增配黄金主题，但国际金价明显回调，印度非法黄金进口激增。央行购金托底与短期波动并存，关注金价及监管风险。

A股缩量调整后部分时段放量反弹，消费锂电活跃，但创业板、科创50及AI硬件领跌，超3300股下跌；情绪仍偏弱，关注量能持续性和风格切换。

景顺长城多位基金经理讨论科技回调，认为AI仍是重要主线但需关注景气与估值；甲骨文拟折价11%售股、评级下调，海外AI泡沫争议升温。关注科技股业绩兑现与估值。

11月3日A股缩量调整，沪指盘中失守3600点，科创50跌超3%，算力硬件大幅下挫，银行股补跌；融资余额降至2.30万亿元创逾一年新低。关注成交、两融及止跌信号。

银行板块新高后跳水，工行、交行、中行、建行等盘中明显下挫，517亿元资金卖出；同时新能源接棒上涨。短期资金高低切换，关注银行股企稳与风格轮动。

科创50盘中跌超5%后收窄，光模块等AI硬件领跌，中际旭创、新易盛、天孚通信大幅回撤，主力资金流出电子通信。高估值科技股承压，关注止跌信号与成交变化。

纳指与费半下跌、AI交易退潮、亚太半导体普跌映射至A股双创，科创50和创业板重挫，杠杆资金回落；短期风险偏好受压，止跌信号需观察美股科技企稳、成交缩量后的ETF承接。

现货黄金与白银短线下跌，印度黄金需求预计降至六年低点且非法进口增加；但三季度全球央行购金321吨、同比增42%，中国黄金需求同比增12%，黄金ETF持仓创新高。多空并存，关注金价与央行购金持续性。

纳指连续两周收低，费城半导体指数大跌，AI交易拥挤度引发调整；华尔街开始寻找买点，德银上调科技评级。关注估值与资本开支兑现。

11月3日三大指数低开，科创50跌超2.5%，半导体、CPO、光通信下挫，银行、白酒等逆势走强。科技拥挤度释放，关注成交与风格轮动。

黄金跌破4000美元，金银大跌，市场讨论超卖及回调企稳时点。金价调整压制黄金股短期表现，关注美元、实际利率和央行购金。

三季度电子板块232家公司单季利润环比下滑，115家营收利润双降，7月以来电子总市值缩水近10万亿；关注库存与需求拐点。

三大指数集体低开，沪指跌逾1%、创业板指跌2%，算力硬件、半导体、医药、油气领跌，下跌个股近4000只；关注止跌信号。

纳指盘中转跌，费城半导体指数跌超3%，英特尔因四季度指引不及预期跌8%，美光、AMD、迈威尔科技等大跌，Lumentum财报超预期仍跌。对A股半导体开盘情绪形成压制。

科技板块出现明显资金流出，CPO、半导体等前期强势方向回调，仅国防军工、交通运输等少数行业获净流入；存储龙头业绩亮眼却大幅调整。短期高估值科技承压，关注资金回流信号。