每股收益0.33元
每股未分配利润1.69元
每股净资产22.48元
营业总收入1.38亿元
营收同比17.57%
净利润0.27亿元
净利润同比20.04%
销售毛利率43.46%
销售净利率19.23%
净资产收益率1.49%
资产负债率3.15%
近期解禁2026-06-22
股东人数1.46万
股东环比-9.22%
十大流通股东占比9.15%
产品收入2025年报收入:-光通信收发合一芯片:4.100亿-跨阻放大器芯片:6667万-激光驱动器芯片:497.1万-其他收入之和:451.7万
行业收入2025年报收入:-光通信行业:4.860亿-其他业务:15.06万
地区收入2025年报收入:-境内:3.928亿-境外:9320万-其他业务:15.06万
共封装光学(CPO):公司主营光通信前端收发电芯片,产品涵盖跨阻放大器等,是CPO模块核心组件,直接受益于高速光互联技术需求增长。
科创次新股:公司于2025年12月19日上市,属于科创板新增标的,借助板块融资政策支持,聚焦光通信芯片研发,具备成长型科技公司属性。
5G:公司推出25Gbps及4通道100Gbps芯片方案,应用于5G无线前传及数据中心,直接服务5G基础设施对高速光模块的配套需求。
海峡两岸:注册地址在厦门软件园,毗邻台湾地区,便于利用两岸产业链协同优势,强化光芯片研发与制造资源整合。
新股与次新股:作为2025年12月上市的公司,市场关注度较高,流通盘较小,股价波动易受资金情绪和短期流动性影响。
融资融券:作为融资融券标的,可通过杠杆交易放大资金效率,增加市场参与度与流动性,但需关注杠杆风险及持仓波动。