高拓讯达发布国内首款支持Wi-Fi7标准的数传芯片ATBM6175，核心技术全部自研。Wi-Fi7国产化推进，关注商用导入。

我国完成全球首个千公里空芯光纤传输验证，光通信技术获里程碑突破；关注空芯光纤产业化及光纤光缆龙头技术进展。

中国空间站利用全光阱冷却技术将铷原子云降至9.7皮开尔文，较室温降低14个数量级，可持续观测7秒，刷新人类低温纪录，利好量子与超冷原子研究。

高通在进博会首次公开展出6G终端原型机，6G研发催化通信板块；关注标准进展、试验网建设及设备商订单。

高拓讯达发布国内首款支持Wi-Fi7标准的数传芯片ATBM6175。国产无线芯片能力提升，利好WiFi7产业链。关注客户导入及量产。

阿为特子公司获气动AB胶枪发明专利，智新电子获USB线束自动焊接设备发明专利。专利有利于技术壁垒和产品竞争力，关注产业化应用。

京蓝科技子公司铟靶新材依托高密度ITO靶材自主生产能力，在智能幕墙玻璃供应链获得小批量订单，切入建筑节能幕墙赛道。订单规模尚小，但标志市场突破。关注后续放量。

中国科学家在《新英格兰医学杂志》发表全球首次化学遗传学神经调控人体临床研究，通过基因治疗与小分子药物结合按需调控癫痫治疗强度，国际同行认为创新性显著。利好基因治疗主题。关注产业化。

奥来德在2026世界显示产业大会发布G8.6线性蒸发源，属新型显示核心配套突破。有望提升公司设备竞争力，关注客户验证与订单放量。

中科院团队以低成本NaBF4和ZrCl6制备非晶卤化物固态电解质，室温离子电导率达1.01 mS/cm，全固态钠电池稳定循环400周。低成本材料设计突破，关注中试与产业化进度。

纳芯微推出车规级三相浮动栅极驱动器，芯原股份发布面向可穿戴的新一代GPU IP并获多家客户采用；国产芯片产品矩阵扩展，关注导入放量。

华海清科面向MicroLED领域的磨-划-洗集成系统装备首套出机，首次实现集成系统装备交付；标志成套方案能力提升，关注客户验证与订单放量。

华中科技大学与上海空间电源研究所研制的舱外激光维修装置完成我国空间站舱外激光切割试验，为国际首次；在轨运维与激光装备应用空间打开。

深南电路称FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力。高端封装基板国产能力提升，利好公司估值，关注客户导入和出货放量。

中国眼谷称视觉重建脑机接口已取得临床突破并与世界同步；君柔科技完成近亿元天使+轮融资，顺为、高瓴等参投。技术验证与资本投入共振，关注临床进展与商业化节奏。

光智科技称6英寸磷化铟衬底已获某全球头部客户订单，公司具备原料、设备、工艺及大尺寸量产能力，先锐科技完成2至6英寸迭代。利好化合物半导体材料预期，关注订单放量。

中国科大首次实验实现高维量子神经网络，分类准确率达95.7%；英特尔拟150亿美元收购量子软件公司Classiq，关注量子计算产业化进程。

Meta与中国初创企业傅利叶智能合作，仅用三个月研发出一款重约106磅的人形机器人原型，内部代号“Max”。或催化人形机器人产业链关注度，关注后续产品化与供应链进展。

三六零自研AI安全攻防系统图龙锋在CyberGym以99.4%漏洞复现成功率登顶并刷新纪录；技术能力获验证，关注AI安全产品商业化。

人形机器人板块震荡回升，宁波东力3天2板；天和磁材拟审慎推进机器人磁性部件并购；清华联合无问芯穹、智元提出群体经验学习范式，智元称全球人形机器人份额43%。产业技术及资本布局共振，关注订单与量产进展。