中微半导全资成立中微长芯（湖南）科技，含集成电路芯片及AI软件开发。拓展AI与芯片业务，关注协同。

广东战新一号产业投资合伙企业成立，出资额约165亿元，由广东省战略性新兴产业投资引导基金、半导体及集成电路产业基金、科技创业投资等共同持股。产业资金加码利好半导体及战略新兴产业。关注后续投向。

联想创投入股格通智联，后者含集成电路芯片业务，注册资本增至1.23亿元。产业资本加码芯片，关注后续融资与业务进展。

中微半导全资设立中微长芯（湖南）科技，经营范围含集成电路芯片与AI软件开发。公司拓展芯片与AI布局，关注新业务进展。

IC WORLD大会汇聚近200家集成电路单位，京东方、北方华创等展示成果。国产半导体产业链技术关注度提升，关注先进制程与设备突破。

格科微拟定增募资不超过42亿元，用于12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目。利好半导体扩产。关注定增落地。

*ST英飞披露重整方案，实控人拟变更为集成电路领域产业平台。重整若成功或改善基本面，偏利好。关注重整审批及资产注入。

丰林集团等成立深圳市长锋博熙科技，经营范围含集成电路制造销售。跨界布局，关注后续投入。

工信部、发改委发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，推动集成电路全链条攻关，AI终端、RISC-V获重点支持。关注国产替代。

四川前8月规上工业增加值增6.7%，高于全国1.4个百分点；锂离子电池产量同比增80.5%，集成电路增20.1%。利好锂电、半导体产业。

金智科技中标国家电网及南方电网输变电配网项目1.15亿元，子公司中标上海华力集成电路项目4697万元，合计1.62亿元，占2025年营收10.39%。

工信部、发改委发布《电子信息制造业发展十五五规划》，提出到2030年营收突破30万亿元，壮大集成电路、先进计算、消费电子等。政策利好电子信息产业链。关注后续配套支持与订单释放。

工信部、发改委发布电子信息制造业十五五规划，目标2030年营收突破30万亿元，算力供给大幅增长。利好集成电路、先进计算、消费电子和算力产业链，关注配套政策落地。

文章梳理国内集成电路A股上市公司全产业链，涵盖设计、制造、封测、设备、材料五大环节，覆盖AI算力、功率、存储、模拟、先进封装赛道。行业国产化持续推进。关注各环节龙头业绩。

8月规上高技术制造业增加值同比增16.7%，集成电路制造增101.5%，工业机器人增34.6%，工业经济稳中有升。利好半导体、机器人。

上海并购基金三期完成备案，首关规模9亿元，国泰海通私募子公司任管理人，聚焦高端制造、集成电路、新材料、新能源、信息技术并购。利好上海并购整合。关注项目落地。

工信部、发改委发布电子信息制造业十五五规划，推动集成电路全链条攻关，促进元器件材料高端化。半导体设备材料及芯片设计受益。

工信部发改委推动集成电路全链条攻关；碳化硅主驱芯片量产，硅光400G芯片、CoWoS封装、存储扩产受关注。利好半导体全链。关注政策落地。