芯联集成2026H1扭亏为盈，功率半导体景气上行，全品类涨价，AI领域加速布局。关注涨价弹性及盈利拐点。
下周48只个股合计解禁市值超840亿元，中巨芯-U解禁市值193.13亿元居首。解禁短期或增加个股供给压力与市场情绪扰动，关注限售股后续是否减持。
芯联集成与理想汽车签署新一轮战略合作协议，8英寸碳化硅晶圆下线；双方将加速碳化硅芯片规模量产，有利芯片业务放量，关注合作车型和采购订单进度。
海外功率器件第三轮涨价，意法半导体8月23日起调价，国内扬杰科技、士兰微、芯联集成跟进。8英寸产能趋紧，利好涨价受益厂商。
三星先进晶圆代工涨价最高15%，成熟制程供需改善，A股晶圆代工厂中芯国际、华虹等受益，关注涨价持续性。
三星电子对先进晶圆代工新订单涨价最高15%，TrendForce显示成熟制程也受益，AI需求推高产能紧张。晶圆代工周期上行，利好中芯国际、华虹、芯联集成等A股代工厂。关注订单能见度及后续其他厂牌跟进涨价。
摩尔线程启动科创板申购，发行价114.28元，募资80亿元，获267家机构热捧。国产GPU龙头登陆资本市场，有望提升AI算力硬件产业链关注度，需关注上市首日表现及估值合理性。
2026Q2营收26亿元同比+47.59%，扣非归母净利润0.86亿元转正；AI业务收入同比+84%。关注车载/工控/AI基建需求持续性。
芯联集成2Q26营收26亿元同比+47.59%，扣非归母净利转正，AI业务收入上半年同比+84%。公司聚焦AI基建和车载赛道。关注产能利用率和订单能见度。
芯联集成上半年盈利首次转正，AI业务收入增84%，拟200亿扩产新线；新能源与AI功率半导体需求驱动，关注产能爬坡。
芯联集成2026中报营收45.62亿元同比+30.53%，归母净利润2.78亿元同比+263.4%，Q2业绩转正，AI数据中心供电需求驱动。关注功率及模拟器件在AI领域持续放量。
芯联集成2026H1营收45.62亿元同比+30.53%，归母净利2.78亿元同比+263.4%，Q2净利同比大幅增长，毛利率提升显著。受益AI基建与终端需求。关注产能利用率及新产品放量。
银河基金、兴业基金、新华基金等8月12日调研塔牌集团、芯联集成、炬申股份，关注公司业务与可转债进展。机构调研释放关注信号，但尚未形成买入预期。关注后续调研纪要及机构建仓迹象。
芯联集成预计2026年碳化硅业务营收大幅增长，3300V SiC已向核心客户送样验证。产品验证积极推进，碳化硅放量可期，关注客户导入及量产进度。
芯联集成2026年半年报首次实现半年度盈利，管理层称进入新一轮快速增长期。产能释放与产品结构优化。后续关注碳化硅等业务放量。
芯联集成2026年半年报首次实现半年度盈利，管理层称进入新一轮快速增长期，碳化硅及功率半导体需求回暖，关注盈利可持续性。
芯联集成3300V SiC已向核心客户送样，并预计2026年碳化硅营收大幅增长，增量来自出货量和价格上涨。碳化硅在AI数据中心供电前景明确。后续关注6/8英寸产能爬坡及客户验证。
8月机构扎堆调研硬科技，通信设备、电子元件、高端制造关注度升温，芯联集成、智洋创新、科德数控等获多家机构调研。机构密集调研提升相关赛道关注度。后续关注调研后的业绩验证与订单落地。
芯联集成上半年实现扭亏，但应付账款增超四成，需关注现金流与负债情况。总体盈利能力改善，利好公司股价。
芯联集成上半年营收45.62亿元，实现扭亏，但应付账款增超四成。扭亏改善盈利预期，但负债端扩张引发现金流担忧，关注订单回款及产能利用率。